ICOS™ T3/T7
封装 IC 检测和量测系统
ICOS™ T3/T7 系列提供多种选项，可为带有托盘 (T3) 或编带 (T7) 输出的封装集成电路 (IC) 组件提供全自动光学检测。ICOS T3/T7 系列对微小缺陷类型具有更高的灵敏度，结合准确和可重复的 3D 量测测量，可增强对影响最终封装质量的问题的检测能力。为了实现最精确的元件分拣过程，ICOS T3/T7 系列采用具有深度学习算法的人工智能 (AI) 系统，能够对缺陷进行快速智能分类。ICOS T3 和 T7 检测设备采用同一个平台，支持托盘输出和编带输出的灵活配置，以便在不断变化的环境中实现最佳设备利用率。
元件出厂质量控制 (OQC)，适用于所有封装类型（薄方形扁平封装 (TQFP)、方形扁平封装 (QFP)、BGA、芯片级封装 (CSP)、晶圆级封装 (WLP)、QFN、凸块芯片载体 (BCC)、平面网格阵列封装 (LGA) 等...）
ICOS™ T890XP
封装 IC 和单色基板检测和度量系统
ICOS™ T890XP 元件检测仪可对封装集成电路（IC）元件和单体集成电路基板进行高效、全自动光学检测。 该系统提供准确且可重复的 3D 测量和高灵敏度高级视觉检测 (AVI)，用于六边缺陷检测，以确定各种设备类型和尺寸的最终封装质量。 ICOS T890XP 可实现四个独立检测站和一个组件分选站的平行操作，实现高吞吐量、高成本效益的组件检测。
所有封装类型的元器件输出质量控制 (OQC)（Thin Quad Flat Package (TQFP)、四路平板封装 (QFP) BGA、芯片规模封装 (CSP)、晶片级封装 (WLP)、QFN、凸块芯片载 (BCC)、地栅阵列 (LGA) 等）和单振 IC 基板