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IC 元件检测与量测

针对不同尺寸和互联模式的先进封装与传统封装类型，KLA 封装元件检测和计量系统都能精确表征其关键特征。我们的系统能够灵敏地检测各种缺陷类型，进行 AI 驱动的智能缺陷分类并提供精确且可重复的 3D 测量结果。将这些功能相结合，能够为封装制造商提供提高良率同时有效地分拣组件所需的数据，以便快速去除缺陷部件。通过提供灵活的系统配置以适应多种不同的封装类型，帮助工程师在动态制造环境中进一步提高整体运营效率。

ICOS™ T3/T7

封装 IC 检测和量测系统

ICOS™ T3/T7 系列提供多种选项，可为带有托盘 (T3) 或编带 (T7) 输出的封装集成电路 (IC) 组件提供全自动光学检测。ICOS T3/T7 系列对微小缺陷类型具有更高的灵敏度，结合准确和可重复的 3D 量测测量，可增强对影响最终封装质量的问题的检测能力。为了实现最精确的元件分拣过程，ICOS T3/T7 系列采用具有深度学习算法的人工智能 (AI) 系统，能够对缺陷进行快速智能分类。ICOS T3 和 T7 检测设备采用同一个平台，支持托盘输出和编带输出的灵活配置，以便在不断变化的环境中实现最佳设备利用率。

ICOS™ T890XP

封装 IC 和单色基板检测和度量系统

ICOS™ T890XP 元件检测仪可对封装集成电路（IC）元件和单体集成电路基板进行高效、全自动光学检测。 该系统提供准确且可重复的 3D 测量和高灵敏度高级视觉检测 (AVI)，用于六边缺陷检测，以确定各种设备类型和尺寸的最终封装质量。 ICOS T890XP 可实现四个独立检测站和一个组件分选站的平行操作，实现高吞吐量、高成本效益的组件检测。

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