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线路直接成像

借助 KLA 线路直接成像 (DI) 系统，制造商能够生产出具有超薄导体和传输线路设计的先进 PCB 和 IC 载板。随着电路密度增加以及线距越来越窄，这些线路必须以极高的精度成型。凭借最佳成像效果以及最高的良率和产能，KLA 直接成像系统建立了高度精确且高效的成像工艺，旨在支持 PCB 和 IC 载板持续创新。

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Serena™

先进 IC 载板（ICS）直接成像

用于先进 IC 载板的 Serena™ 直接成像（DI）系统代表着一种全新的光刻技术，也是一款灵活的数字解决方案，使得 ICS 制造商能够满足日益增长的对位和高质量细线设计的需求的同时实现更高的效率。 Serena 是载板应用的理想解决方案，其特点是体积大、层数高和精细结构。 Serena 系统采用 KLA 的新一代大镜面光学扫描（LSO）™ 技术，结合独特的扫描时对焦系统，可从非扁平或变形的有机载板上扫取均匀、无缝的电路图案。 先进的对位、涨缩管控机制和平台精度，可最佳化叠合精度和焊盘到通孔(Pad-to-via)的对准，从而实现更高的 I/O 密度设计。使用 Serena 系统，IC 载板制造商能够在具有复杂外形的大面积、高层数 ABF 载板上实现高效的成形工艺，从而显著提高成品率。

Corus™

适用于最先进的 HDI 和 IC 载板的全自动双面直接成像

Corus™ 8M 是一款全自动双面直接成像 (DI) 系统，能够取代整条 DI 生产线。该集成系统专为先进的高密度互连 (HDI)（包括改良半加成工艺 mSAP）和 IC 基板批量生产而设计，可实现超精细、高度均匀的线路以及出色的精度，为制造商和设计师创造了新的机遇。Corus 采用经过市场验证的新技术，包括 Double-Sided Imaging (DSI)™、Large Scan Optics (LSO)™和 MultiWave Laser™（多波长激光）技术，可实现极高的产能和良率，同时降低总拥有成本。这款完全集成的解决方案具有精巧、封闭、干净的设计，可确保实现尖端性能和环保制造。

Orbotech Infinitum™

适用于柔性印制电路板的卷对卷直接成像

Orbotech Infinitum™ 10/10XT 卷对卷直接成像系统专为软板量产而设计。Orbotech Infinitum 10/10XT 系统采用 KLA Drum Direct Imaging (DDI)™ 技术，可优化材料传送并实现高速成像，具有极高的良率和产能。该系统采用 KLA 经过市场验证的 Large Scan Optics (LSO)™和 MultiWave Laser™（多波长激光）技术，即使在最薄的软板板材上，也能实现卓越的线条品质和高精度。该解决方案采用一体式、紧凑、封闭的解决方案，可确保卓越的性能和最佳效率。

Orbotech Nuvogo™ Fine

精细线路、量产直接成像

Orbotech Nuvogo™ Fine 10 直接成像 (DI) 系统可提供高分辨率图案化，具有高成像品质和高通量，适用于先进的高密度互连 (HDI) 和柔性印制电路板市场。这些系统采用 KLA 经过市场验证的 Large Scan Optics (LSO)™技术，可提供高景深 (DOF) 和高品质成像，还采用了 MultiWave Laser™（多波长激光）技术，提高均匀度和灵活性的同时，还能兼容更广泛的抗蚀剂。Orbotech Nuvogo Fine 系统采用先进的软件，支持各种先进的对位靶点，具有卓越的涨缩性。此外，这些系统采用双台面机制，具有出色的靶点捕捉速度，可确保高产能和高效率。

Orbotech Nuvogo™

量产直接成像

Orbotech Nuvogo™ 系列直接成像 (DI) 系统专为量产而设计，几乎能在所有类型的感光膜上实现精细线路成像，从而为 PCB 制造商提供最大的灵活性。这些系统采用 KLA 经过市场验证的 Large Scan Optics (LSO)™技术，可为HDI、软板和先进多层板 (MLB) 等应用提供高品质、高产量成像。

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