集積回路（IC）の故障分析

故障分析（FA）技術は、集積回路（IC）の故障原因を見つけて特定するために使用されます。

裏面の薄膜化：裏面IC FAでは、回路をイメージングする前にSiダイの厚さの大半を除去し、各薄膜化のステップ後に残ったSiの厚さを知る必要があります。 Filmetrics F3-s1550システムは、チップメーカー向けに設計され、さまざまな裏面薄膜化プロセスから生じる粗いSiの層の厚さを測定します。

フォトレジスト厚さ測定

Filmetrics F20、Filmetrics F3-sX、Filmetrics F50/F60-tなどの卓上式シングルスポット測定システムおよび自動マッピング膜厚測定システムは、単層、多層、さらには自立型フォトレジストフィルムのフォトレジスト厚さとエッチングレートを測定します。 Filmetricsのシステムは、分光反射率を正確にモデリングすることで、レジストの厚さ（および屈折率）を測定します。 独自の特殊アルゴリズムにより、堅牢な「ワンクリック」解析が可能で、通常は1秒未満で結果が得られます。 SU-8、Dow BCB、その他の厚膜フォトレジストの膜厚測定は、Filmetricsのプロダクトラインの人気アプリケーションです。

シリコンウェーハおよび膜厚の測定

Filmetrics^®システムには、シリコンウェーハの厚さ測定および膜厚測定用の卓上型、マッピング型、生産用システムが含まれています。 一般的に測定されるウェーハ材料には、片面研磨または両面研磨Si（シリコン）、サファイア、フューズドシリカ、SiC、LiTaO₃、GaN、ガラスが含まれます。

当社の技術専門家が、さまざまな厚さ範囲のニーズやシングルスポット測定と厚さマッピングの要件など、お客様の厚さ測定要件に合った最適なFilmetricsツールを見つけるお手伝いをいたします。