Fehleranalyse für integrierter Schaltkreise (IC)

FA-Techniken (Fehleranalyse) werden verwendet, um die Ursache eines Fehlers in integrierten Schaltkreisen zu lokalisieren und zu identifizieren.

Rückseitige Verdünnung: Rückseitige IC-FA erfordert, dass der Großteil der Dicke des Si-Dies entfernt wird, bevor der Schaltkreis abgebildet werden kann, und dass die Dicke des verbleibenden Si nach jedem Verdünnungsschritt bekannt ist. Das Filmetrics F3-s1550-System wurde speziell für Chiphersteller entwickelt, um die Herausforderung zu meistern, die Dicke rauer Si-Schichten zu messen, die aus verschiedenen rückseitigen Verdünnungsprozessen resultieren.

Messung der Fotolackdicke

Mehrere Einzelpunkt-Tisch- und Mapping-Tools wie Filmetrics F20, Filmetrics F3-sX und Filmetrics F50/F60-t messen die Fotolackdicke und die Ätzrate von einschichtigen, mehrschichtigen und sogar freistehenden Fotolackfilme. Alle Filmetrics-Modelle messen die Widerstandsdicke (und den Index) durch eine präzise Modellierung der spektralen Reflexion. Spezielle proprietäre Algorithmen ermöglichen eine robuste Analyse mit nur einem Klick, wobei Ergebnisse normalerweise in weniger als einer Sekunde verfügbar sind. Die Messung der Dicke von SU-8, Dow BCB und anderen dicken Fotolacken sind beliebte Anwendungen für die Filmetrics-Produktlinie.

Messung der Siliziumscheibe und Membrandicke

Die Filmetrics^®-Systeme umfassen Tisch-, Mapping- und Produktionssysteme zur Messung der Dicke von Siliziumscheiben und Membran. Zu den üblicherweise gemessenen Wafermaterialien zählen einfach oder doppelt poliertes Si (Silizium), Saphir, Quarzglas, SiC, LiTaO₃, GaN und Glas.

Unsere technischen Experten können Ihnen helfen, das beste Filmetrics-Tool zu finden, für die Anforderungen Ihrer Dickenmessung zu finden. Dazu gehören z. B. die Notwendigkeit verschiedener Schichtdickenbereiche oder eine Einzelpunktmessung im Vergleich zu einem Schichtdickenmapping usw.