새로운 자동차용 솔루션으로 높은 품질, 신뢰성, 수율 보장
KLA는 자동차 산업이 엄격한 전장부품 품질 표준을 달성하도록 지원하고 있습니다. 이를 위해 당사는 자동차 전장부품에 동력을 공급하는 반도체 칩의 높은...
INNOVATION
KLA 인도 20주년: 소규모 소프트웨어 허브에서 성장하는 혁신 생태계로
2004년 소규모 소프트웨어 허브로 문을 연 지 20년이 지난 지금, KLA 인도는 엔지니어, 데이터 과학자 및 문제 해결 전문가로 구성된...
첨단 패키징: 다이렉트 이미징 리소그래피의 다음 도전 과제
반도체 및 PCB 구조의 지속적인 소형화 추세에 따라, 기판상에 회로 패턴을 구현할 때 더욱 높은 정밀도가 요구됩니다. 이를 위해서는 다이렉트...
KLA, 첫 세미콘 인디아 2024에서 현지 반도체 산업 성장 지원
인도가 글로벌 반도체 제조 생태계에서 지속적으로 부상하고 있는 가운데, KLA 인도는 첫 세미콘 인디아 2024에서 현지 반도체 산업에 대한 지원을...
포토리소그래피: IC 기판 제조업체가 알아야 할 내용
이미지 전달은 포토리소그래피 (또는 간단히 리소그래피) 라고도 불리며, 패널 상의 회로 패턴을 정의하는 데 중요한 역할을 합니다. IC 기판 제조업체는...
KLA의 새로운 IC 기판 제품 포트폴리오로 연결성 증진
KLA는 여러 제품 업데이트를 통해 IC 기판 솔루션 포트폴리오를 대대적으로 개편하고 있습니다. 첨단 패키징은 성능, 전력 및 비용상의 이점을 위해...
Q&A: KLA의 오레스테 돈젤라, 반도체 혁신이 첨단 패키징에서 어떻게 번창하는지 논의하다
오레스테 돈젤라 대표는 반도체 칩 산업에서 혁신이 어떻게 다각화되고 있는지 설명하며 인공지능과 같은 첨단 기술의 성능 요구 사항을 충족하기 위한...
BBP 40주년 기념: 반도체 제조의 이정표
BBP – 반도체 품질 보증에서 중요한 역할 40년 전, KLA에서는 칩 제조를 위한 최초의 자동 패턴 웨이퍼 검사 시스템인 KLA...
BBP: Speed of Light™에서 40년의 발견
40년 동안 당사의 광대역 플라즈마(BBP) 패턴 웨이퍼 검사기는 반도체 산업의 결함 발견의 최전선에 서 있었습니다. 1984년에 도입되어 여전히 강세를 보이고...
KLA는 트랜지스터 75주년을기념합니다.
최신 전자 기기의 심장부인 반도체 칩은 75년 전 오늘 처음 도입된 기술인 트랜지스터를 기반으로 제작됩니다. IEEE 및 Electron Devices Society를...
Voyager<sup>®</sup> 1035: 딥 러닝, 속도 및 감도의 고유한 결합
반도체 칩 제조는 수천 개의 공정 단계로 이루어진 여정입니다. 각각의 단계는 베어 실리콘에서 최종 동작하는 반도체 칩으로 효율적으로 빠르게이 동하기...